关于诡计在来岁推出一款超薄想象的 iPhone 17 机型的音书，坚信全球也曾层见叠出了。固然距离发布还有跳动半年的时辰开云kaiyun.com，但也曾有多个音书开头说起了这款新机的特色，外界将其暂且称为 iPhone 17 Air 或者 iPhone 17 Slim。

当今，音书一向可靠的着名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)也带来了他所掌合手的信息，再次为来岁的 iPhone 17 Air 增多了信得过度。

Mark Gurman 暗示，这款 iPhone 17 Air 比较目下的 iPhone 16 Pro 将变薄约 2 毫米。iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25mm，因此 iPhone 17 Air 的厚度可能在 6.25mm 足下。

淌若音书属实，这将意味着 iPhone 17 Air 将是苹果公司迄今截止推出的最薄 iPhone。在此之前，最薄的 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9mm。

记忆前段时辰的据说，也王人基本提到 iPhone 17 的厚度在 6mm 足下，瞻望它的屏幕尺寸为 6.6 英寸，还可能竖立单颗后置录像头。

除了厚度上的变化之外，Mark Gurman 还暗示，苹果将为 iPhone 17 Air 配备自研的 5G 基带芯片。

该芯片比高通的 5G 基带想象的尺寸更小，简略兑现高达 4Gbps 的表面 5G 下载速率，比目下 iPhone 所使用的高通基带要慢，同期瞻望不会守旧 mmWave 超高速 5G 尺度。

苹果专注于让 5G 芯片与苹果想象的其他组件愈加集成，以兑现从简 iPhone 里面空间的诡计。正因如斯，不错让它在不那么捐躯电板续航或者其他竖立(比如录像头、涌现质地)的情况下，打造出更飘扬的 iPhone 17。

来岁除了 iPhone 17 Air 之外，还有两款缔造将会搭载苹果自研的 5G 基带芯片，即 iPhone SE 4 和数字款 iPad，这两款缔造瞻望最快将于来岁 3 月推出。

值得真贵的是，来岁的苹果自研 5G 基带仅仅第一代居品，是以它的性能方面相较于目下使用的高通基带可能并不越过。不外 Mark Gurman 暗示，苹果的第二代 5G 基带瞻望会在 2026 年 iPhone 18 系列中初次亮相，并在 2027 年 iPad Pro 机型中搭载，届时将增多对超高速 5G 尺度 mmWave 的守旧。

而苹果的第三代 5G 基带则瞻望将于 2027 年推出。跟着苹果推出越来越庞杂的基带芯片，苹果诡计在三年内逐步淘汰高通基带。

有音书称，苹果正在究诘将基带团结到 iPhone 的 A 系列芯片中。最终，苹果可能会推出一款包含经管器、基带、Wi-Fi 芯片和其他部件的系统级芯片，这将揣时度力更多空间并兑现硬件组件之间更空洞的集成。

苹果自研 5G 基带从 2018 年就有据说出现，研发也曾赓续了很长一段时辰。过程屡次推迟，终于要在来岁问世。尽管对第一代居品的性能说明抱有疑虑，但仍期待苹果自研基带能在功耗以及信号上带来提高，这亦然许多果粉期待它的原因。